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中国金茂与芯恩集成公司签订战略合作签约仪

2018-03-19   

    2018年3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞,中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。


    芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造(CIDM)公司,业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装,半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM利基型产品规划涵盖国际化高端技术产业的众多核心器件,分布应用于高端智能制造、轨交、智能家电、汽车及新能源汽车、机器人等领域。
张汝京博士对中国半导体发展做出过杰出贡献,为国内芯片产业打破国际垄断倾注了大量心血,曾荣获中华人民共和国国务院颁发“国际科学技术合作奖”,获“中国半导体业领军人物”称号。目前张汝京博士及其团队正在积极筹备中国首个“CIDM” (共有式IDM) 项目的落地。
 
    在签约仪式上,李总表示中国金茂将与芯恩集成公司在高新技术领域密切合作,依托“中国芯片/科技产业新城”概念,发展符合国家战略、具有强大科研竞争力、强大生命力的产城项目。芯恩集成公司董事长张汝京博士表示,中国金茂作为实力央企,在双方的合作分工中,中国金茂负责合作项目内城市配套的建设及新城运营,芯恩集成公司负责引进国际高端半导体垂直产业链条及领域学科带头人,进行产业落地导入,双方形成紧密合作,将产与城高度结合,在产业导入和城市发展中贡献力量。
 
    此次合作就高新技术产业内容,合作方式等双方达成了共识,在签约仪式全体人员的共同见证下,双方负责人签署合作协议书,这标志着中国金茂与“中国半导体之父”张汝京博士带领的芯恩技术正式达成战略合作,相信通过双方的共同努力定会实现“城市运营与高端产业技术协作共赢”的新局面。
 

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